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以下内容关于《
1.主要用途是:在各类半导体器件上的应用,主要以功率器件、微波器件为应用和发展方向。
2.硅基材料是以硅材料为基础发展起来的新型材料,包括绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。
总结:以上就是编辑:【小丫头骗子】整理原创关于《
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